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合见工软亮相玄铁RISC-V生态大会

来源:光明网2026-03-27 17:35

  近日,2026“开放・连接”玄铁RISC-V生态大会在上海盛大启幕,中国数字 EDA/IP 龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司(简称 “合见工软”)作为核心合作伙伴出席,与达摩院玄铁联合发布两大技术成果:基于玄铁定制QEMU与合见工软全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System Gen2(UVHS-2)的混合仿真方案“QEMU+UVHS-2 Hybrid Emulation”,以及基于合见工软单系统先进原型验证平台PHINE DESIGN Advanced Solo Prototyping(简称“PD-AS”)的高性能处理器桌面级Fast原型方案。两大联合方案均完成与玄铁C930高性能处理器的深度适配与验证,并与玄铁最新型号处理器产品深度合作,从原型验证到硬件仿真到混合仿真,实现RISC-V SoC全流程验证效率的跨越式提升,为RISC-V在智算时代的产业化落地注入硬核EDA技术力量。

  本次双方推出的两大解决方案,精准直击RISC-V高性能处理器在桌面级应用部署、复杂SoC系统级验证中的核心痛点,依托国产自研的EDA工具链与硬件验证平台,成功实现玄铁C930处理器在高主频运行、软硬件协同调试、高速接口互联等多维度的技术突破,成为合见工软与达摩院玄铁深化合作的又一里程碑成果。

合见工软亮相玄铁RISC-V生态大会

  UVHS-2混合仿真方案:软硬协同打破RISC-V SoC 验证效率瓶颈

  针对复杂RISC-V SoC设计中,纯RTL仿真速度缓慢、纯虚拟模型无法验证定制IP硬件时序的行业痛点,合见工软基于新一代全场景验证硬件系统UVHS-2打造 Hybrid Emulation 混合仿真方案,通过QEMU与UVHS-2硬件仿真器的无缝融合,实现软硬件协同调试的效率跃升,加速RISC-V SoC系统级验证进程。

  该方案融合三大核心技术亮点,一是实现高效的软硬协同仿真,将关键CPU核与部分组件部署在QEMU中保障系统启动速度,将高价值定制/待验证模块置于UVHS-2硬件仿真器中,精准捕获硬件细节;

  二是创新采用Mirror Memory内存镜像机制,确保QEMU虚拟环境与UVHS-2硬件端的存储数据实时同步,彻底消除总线访问延迟;

  三是基于高效的AXI总线映射与Bridge桥接转换技术,实现虚拟端与RTL端的零拷贝数据交换,大幅提升数据交互效率。

  在实际演示中,该方案在玄铁C930 QEMU中成功运行完整的OpenSBI+Linux Kernel,通过加载Timer硬件驱动实现对硬件定时器的精确控制,完成从Emulator外设配置、硬件中断信号触发,到Linux终端循环渲染 “小火车 (sl)” 程序的全流程验证,充分验证了从CPU调度、中断响应、外设驱动到总线桥接的完整SoC数据通路。该方案让用户在流片前即可完成OS移植与驱动调试,大幅缩短产品上市周期(TTM);同时提供从软件指令流到硬件信号级的全方位调试手段,兼顾软件开发的灵活性与硬件验证的严谨性,为玄铁RISC-V SoC 的复杂系统设计提供全流程验证保障。

  PD-AS原型方案:80MHz高主频解锁玄铁C930桌面级应用新可能

  面向玄铁C930高性能处理器在FPGA原型系统上部署完整Linux桌面系统的严苛需求,合见工软基于单系统先进原型验证平台PD-AS打造Fast原型解决方案,以高主频、高容量、高速互连三大核心优势,实现玄铁C930桌面级应用的高效落地。

  该方案基于AMD最新型号FPGA芯片构建,提供近亿门等效逻辑容量,完美匹配玄铁C930多核处理器的硬件资源需求。依托合见工软自研UniVista PCIe Gen5 IP及配套PCIe Speed Adapter,方案实现了从IP到物理层连接的完整高性能互联验证,支持PCIe Gen1-5全协议通信,成功打通从处理器到高速外设的完整数据通路。在核心性能上,合见工软自研的UniVista FPGA Compiler (UVFC)编译器完成关键优化,将玄铁C930多核处理器的核心时钟稳定突破至80MHz,远超行业常规原型验证性能。

  同时,PD-AS平台具备充沛的时钟与调试接口能力,25路全局时钟充分满足玄铁 C930多达17路的灵活时钟配置需求;独有的Backdoor后门读写技术支持软件镜像的极速加载,大幅缩短开发调试周期。从硬件环境配置、比特流文件加载,到OpenSBI固件初始化、Linux内核启动,再到PCIe总线枚举与设备驱动加载,方案实现全流程标准化落地,成功在原型平台上运行完整的Linux桌面系统,直观验证PCIe总线拓扑及设备关键信息,为玄铁C930在桌面级、边缘端等场景的应用探索奠定坚实基础。

  合见工软已与达摩院玄铁在RISC-V AI芯片、众核处理器、高性能桌面级处理器等多场景达成深度合作,从 UVHS到UVHS-2,从PD-AS到混合仿真方案,合见工软的全场景验证解决方案持续为玄铁处理器的技术创新保驾护航。此次亮相玄铁RISC-V生态大会的双方案,不仅展现了国产EDA工具链在RISC-V高性能验证领域的领先性,更勾勒出RISC-V生态协同创新的新范式。

  未来,合见工软将继续以客户需求为导向,依托先进的EDA工具链和丰富的技术积累,与达摩院玄铁等RISC-V生态伙伴深度协同,持续突破软硬件协同验证、超大规模系统验证等技术难关,提供更高效、更可靠的验证解决方案,助力国产RISC-V芯片加速迭代,为中国半导体行业的创新发展贡献核心力量。(张伟)

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